Intel đã công bố một quan hệ đối tác quan trọng ngày hôm nay, cho phép các nhà sản xuất chip xây dựng SoC năng lượng thấp trên quy trình 18A của mình. Sự hợp tác sẽ tập trung vào thiết kế cho các chipset di động có lõi CPU dựa trên Arm và sau đó sẽ chuyển sang các ứng dụng ô tô, IoT, trung tâm dữ liệu, hàng không vũ trụ và chính phủ.
Các khách hàng của Arm, thiết kế chipset của họ xung quanh lõi CPU Cortex, sẽ có thể sử dụng “các công nghệ bóng bán dẫn đột phá của Intel để cải thiện sức mạnh và hiệu suất”, một thông cáo báo chí do cả hai bên đưa ra cho biết. Pat Gelsinger, Giám đốc điều hành của Tập đoàn Intel, cho biết “thỏa thuận đa thế hệ” này sẽ mở ra các lựa chọn và cách tiếp cận mới cho các công ty muốn sử dụng công nghệ xử lý thế hệ tiếp theo.
Intel sẽ cung cấp xưởng đúc cho các nhà thiết kế chip để thực sự sản xuất những con chip nói trên, trong khi Arm đang cung cấp giải pháp đồng tối ưu hóa công nghệ thiết kế (DTCO) để cho phép quy trình dễ dàng hơn và cải thiện sức mạnh, hiệu suất, diện tích cũng như chi phí cho lõi Arm.
Thông báo này là một phần của chiến lược IDM 2.0, trong đó Intel đầu tư mạnh vào năng lực sản xuất trên toàn thế giới, bao gồm cả việc mở rộng ở Hoa Kỳ và Liên minh Châu Âu. Một động thái như vậy sẽ cân bằng chuỗi cung ứng và giảm bớt nút cổ chai hiện đang được tạo ra bởi nhu cầu lớn từ một số ít nhà sản xuất chip.
Quy trình Intel 18A về cơ bản là công nghệ 1,8 nm. A là viết tắt của Angstrom, một đơn vị đo chiều dài nhỏ hơn một bậc so với nanomet, hoặc một phần mười tỷ mét, cũng là một phần trăm triệu centimet. Tiến tới công nghệ như vậy là một tuyên bố rằng các SoC trong tương lai sẽ còn trở nên nhỏ hơn nữa với mật độ bóng bán dẫn thậm chí còn lớn hơn.
Nguồn: www.gsmarena.com